Яка різниця між осколками SMD та нашивкою SMT

Перш за все, давайте детально познайомимося з SMD і SMT:
SMD: це абревіатура Surface Mounted Devices, що означає: компоненти поверхневого монтажу, які є одними з електронних пристроїв SMT (Surface Mount Technology). На початкових етапах виробництва електронних друкованих плат монтаж здійснюється виключно персоналом. Після випуску першої технології автоматизації вони могли розміщувати деякі прості компоненти стопи, але складні компоненти все одно доводилося виготовляти вручну, щоб працювати з машиною для паяння хвилею. Компоненти поверхневого монтажу (компоненти поверхневого монтажу) — це ключові вбудовані компоненти прямокутної рами, циліндричні вбудовані компоненти, композитні вбудовані компоненти та вбудовані компоненти спеціальної форми.
SMD осколки імпортної берилієвої міді спресовані 100,000 разів без деформації
SMT — це технологія поверхневого монтажу (технологія поверхневого монтажу) (абревіатура Surface Mount Technology), яка на даному етапі є наймоднішою технологією та технологією обробки в галузі виробництва електронних пристроїв.
Яка різниця між осколками SMD та латкою SMT? Простіше кажучи, SMD шрапнель - це накладний елемент, який є виробом; Патч SMT - це обробка латок, яка є технологією обробки.
В даний час шрапнель SMD виготовляється з імпортованого берилієвого мідного матеріалу з екрануючим ефектом електромагнітної сумісності, який можна багаторазово натискати 100 разів 000 без деформації, і ефект екранування чудовий, який широко використовується в транспортних засобах нової енергії, розумний дім, державна мережа та інші галузі, такі як SAIC, CIC, GUODIAN NARI тощо, використовують нашу шрапнель SMD. Для того, щоб клієнт міг зручніше та швидше використовувати нашу шрапнель для заземлення плати друкованої плати, усі SMD шрапнельні вироби, що надсилаються клієнту, використовують метод встановлення котушки несучої стрічки, що зручніше для клієнта для обробки патчів SMT та покращення ефективність виробництва та потенціал клієнта.