Прокладка корпусу BeCu

 

Прокладка корпусу BeCu. Берилієва мідь забезпечує відмінну електропровідність, високу механічну міцність і хорошу стійкість до корозії. Ці властивості роблять його особливо корисним в електронних корпусах, де основна функція прокладки полягає в забезпеченні електропровідного ущільнення між сполученими поверхнями.

 

 

 

Номер частини	T (мм)	A	B	C	P	S	Lмакс	Вузли	Колір поверхні	Зауваження
-1952-01 Мб	0.1	15.7	5.58	38.1	9.52	0.76	380 мм	40	Яскрава обробка	Чорна заклепка: H: 5,2 мм, D: 3,7 мм; Біла заклепка: H: 8,6 мм, D: 3,5 мм;
MB-1952-0N	0.1	15.7	5.58	38.1	9.52	0.76	380 мм	40	Нікельований
МБ-1952-0С	0.1	15.7	5.58	38.1	9.52	0.76	380 мм	40	Покрита оловом
Re: Довжину можна розрізати на X вузлів, X=1.2.3.4..., Поверхня також може бути покрита золотом. Срібло та цинк тощо; Кольори заклепок: білий і чорний

 

 

Завдяки унікальним властивостям берилієвої міді використання прокладок BeCu корпусу пропонує кілька особливостей і застосувань. Нижче наведено деякі ключові особливості та загальні застосування прокладок BeCu для корпусів:

особливості:

Електропровідність: Берилієва мідь є чудовим провідником електрики, що дозволяє їй забезпечувати електричний шлях між сполученими поверхнями в корпусі. Ця провідність допомагає встановити належне заземлення та мінімізувати електричний опір.

Механічна міцність: прокладки BeCu демонструють високу механічну міцність і пружність, що дозволяє їм зберігати свою форму та забезпечувати ефективне ущільнення навіть під час стиснення. Це забезпечує надійне та довговічне ущільнення в корпусах.

Стійкість до корозії: Берилієва мідь забезпечує хорошу стійкість до корозії, що робить її придатною для використання в середовищах, де вплив вологи, хімікатів або інших корозійних речовин є проблемою. Ця властивість допомагає запобігти деградації прокладки та зберегти цілісність ущільнення корпусу.

Екранування від електромагнітних перешкод: прокладки BeCu мають чудові електромагнітні екрануючі властивості, ефективно блокуючи передачу сигналів електромагнітних перешкод (EMI). Ця функція має вирішальне значення в електронних корпусах, де електромагнітні випромінювання можуть перешкоджати роботі чутливих електронних компонентів.

Застосування:

Електроніка та телекомунікації: прокладки корпусу BeCu знаходять широке застосування в електронних пристроях, таких як комп’ютери, сервери, мобільні телефони та комунікаційне обладнання. Вони забезпечують захист від електромагнітних перешкод, електричне заземлення та захист від навколишнього середовища, щоб захистити чутливу електроніку від перешкод і забруднень навколишнього середовища.

Аерокосмічна промисловість і оборона: Берилієві мідні прокладки використовуються в аерокосмічній і оборонній сферах, включаючи корпуси авіоніки, радари, супутники та військові системи зв’язку. Вони пропонують захист від електромагнітних перешкод для підтримки належного функціонування чутливої ​​електроніки та забезпечення безпечного зв’язку.

Медичне обладнання: у медичних пристроях і обладнанні, де електромагнітна сумісність і електричне заземлення є критично важливими, прокладки BeCu забезпечують надійне екранування від електромагнітних перешкод і заземлення, запобігаючи перешкодам і підтримуючи безпеку та продуктивність медичної електроніки.

Промислові корпуси: прокладки BeCu для корпусів використовуються в різних промислових установках, включаючи панелі керування, системи автоматизації, блоки розподілу електроенергії та корпуси приладів. Вони допомагають підтримувати цілісність корпусів, забезпечуючи електричне заземлення та захист від факторів навколишнього середовища, таких як пил, волога та хімікати.

 

 

У сфері електронних корпусів пошуки оптимальної продуктивності та надійності є постійною погонею. Одним з ключових компонентів, який відіграє значну роль у досягненні цих цілей, є прокладка. Серед різноманітних доступних матеріалів для прокладок берилію мідь (BeCu) стала найкращим вибором завдяки її винятковій електропровідності, високій механічній міцності та стійкості до корозії. У цій статті досліджуються властивості та застосування прокладки Enclosure BeCu, підкреслюється її життєво важлива роль у забезпеченні електропровідного ущільнення між сполученими поверхнями.

Берилієва мідь – це сплав, що складається переважно з міді та невеликого відсотка берилію, зазвичай від 0,5 до 2 відсотків за вагою. Це унікальне поєднання елементів призводить до створення матеріалу, який має чудові властивості, ідеальний для електронних корпусів. Однією з ключових переваг BeCu є його виняткова електропровідність. Мідь, відома своїми відмінними провідними властивостями, утворює основну частину сплаву, що забезпечує ефективний протікання струму та мінімізує резистивні втрати на прокладці.

Окрім електропровідності, BeCu демонструє високу механічну міцність, що робить його надійним вибором для застосування ущільнювачів. Механічні властивості сплаву дозволяють йому витримувати стиснення, забезпечуючи щільне та надійне ущільнення між сполученими поверхнями всередині електронного корпусу. Ця характеристика має вирішальне значення в середовищах, де корпус повинен захищати чутливі електронні компоненти від зовнішніх факторів, таких як волога, пил і електромагнітні перешкоди.

Стійкість до корозії є ще одним бажаним атрибутом BeCu, який сприяє його придатності для застосування ущільнювачів. Електронні корпуси часто стикаються з різними умовами навколишнього середовища, включаючи високу вологість, коливання температури та вплив хімічних речовин. Стійкість берилієвої міді до корозії гарантує, що прокладка залишається надійною та функціональною протягом тривалого періоду, зменшуючи ризик погіршення якості та зберігаючи цілісність корпусу.

Прокладка Enclosure BeCu служить важливим елементом в електронних корпусах, забезпечуючи електропровідне ущільнення між сполученими поверхнями. У зібраному вигляді прокладка забезпечує електричне заземлення корпусу, захищаючи внутрішні компоненти від електромагнітних перешкод і запобігаючи витоку електромагнітного випромінювання. Це особливо важливо в програмах, де потрібна відповідність стандартам електромагнітної сумісності (EMC).

Крім того, прокладка BeCu діє як бар’єр проти проникнення забруднень. Утворюючи надійне та герметичне ущільнення, він запобігає проникненню вологи, пилу та інших потенційно шкідливих речовин у корпус. Ця захисна функція має вирішальне значення в середовищах, де електронні компоненти піддаються впливу суворих умов або потребують захисту від екологічних небезпек.

Прокладка Enclosure BeCu знаходить застосування в багатьох галузях промисловості, включаючи телекомунікації, аерокосмічну промисловість, оборону, медичне обладнання та автомобільну промисловість. У телекомунікаціях це забезпечує надійну роботу та довговічність електронних пристроїв у мережевому обладнанні. Аерокосмічний і оборонний сектори виграють від здатності прокладки забезпечувати електропровідне ущільнення, захищаючи важливу електроніку від електромагнітних перешкод і зберігаючи цілісність чутливих систем. У медичних пристроях і автомобільній електроніці прокладка BeCu відіграє ключову роль у захисті електронних компонентів від зовнішніх впливів, підвищуючи безпеку та надійність цих систем.

У підсумку, прокладка Enclosure BeCu, яка використовує виняткові властивості берилієвої міді, пропонує ідеальне рішення для досягнення надійної електропровідності, механічної міцності та стійкості до корозії в електронних корпусах. Його здатність забезпечувати електропровідне ущільнення між сполученими поверхнями забезпечує ефективне заземлення та захист від електромагнітних перешкод. Запобігаючи проникненню забруднень, він захищає чутливі електронні компоненти від вологи, пилу та інших екологічних небезпек. Завдяки широкому спектру застосувань у різних галузях промисловості прокладка Enclosure BeCu продовжує залишатися надійним і важливим компонентом у пошуках оптимальної продуктивності та надійності електронних корпусів.

 

Хід виробничого процесу пальця BeCu

 

 

Наша компанія в основному використовує сировину компанії BrushWellman Co., Ltd, США.

Хімічний компонент

Бути----------------1.8 відсотків -2. відсоток (серія з високим вмістом берилію)

Кобальт плюс нікель----------0.20 відсотків (принаймні)

Кобальт плюс нікель плюс залізо----- 0.60 відсотків (не більше)

Мідь--------------------залишилася

Фізична власність

Електропровідність (IACS) ---22-25 відсотків

Модуль пружності (psi)--- 18.5*106

 

 

Акумумна термічна обробка може збільшити твердість 1/4h або 1/2h сировини BeCu до більш ніж 373HV, щоб забезпечити вимоги до еластичності виробів BeCu.

ключові параметри:

ступінь вакууму:<1Pa

Температура: 600 F

Час замочування: 2 години

Захисний газ: азот

Чистота: 99,9999 відсотків

 

 

 

I. Екологічні вимоги до продукції

Наші продукти відповідають вимогам звіту SGS, ROHS, REACH, звіту без галогенів (HF) тощо.

 

II.Місячна мета якості

Кваліфікована норма відвантаження продукції: не менше 98 відсотків

Рівень виконання замовлення вчасно: не менше 99,5%.

Скарги клієнтів за місяць: менше 2 разів Час відповіді на скарги клієнтів: протягом 2 годин

Кваліфікація вхідного контролю сировини: не менше 99 відсотків

 

 

 

Питання і відповіді виробничого процесу і технології

Q1: Що таке прокладка BeCu для корпусу?

A1: Прокладка BeCu для корпусу – це прокладка, виготовлена ​​з берилієвої міді, металевого сплаву, який переважно складається з міді з невеликим відсотком берилію. Він використовується в корпусах для забезпечення електропровідності, механічної міцності, стійкості до корозії та екранування від електромагнітних перешкод (EMI).

 

Q2: Яка роль прокладок BeCu у корпусах?

A2: Прокладки BeCu відіграють вирішальну роль у корпусах, забезпечуючи електропровідність, встановлюючи належне заземлення, підтримуючи надійне ущільнення та пропонуючи екранування від електромагнітних перешкод. Вони допомагають запобігти електричному опору, забезпечують надійну роботу електронних компонентів і захищають від електромагнітних перешкод і забруднень навколишнього середовища.

 

Q3: Чи можна налаштувати прокладки корпусу BeCu за формою та розміром?

A3: Так, прокладки BeCu корпусу можна виготовляти різних форм і розмірів відповідно до конкретних конструкцій корпусу. Їх можна налаштувати відповідно до різних розмірів, контурів і вимог до ущільнення, забезпечуючи належне та ефективне ущільнення в бажаному застосуванні.

 

Q4: Як прокладки BeCu корпусу сприяють екрануванню від електромагнітних перешкод?

A4: Прокладки корпусу BeCu ефективні для захисту від електромагнітних перешкод завдяки високій електропровідності берилієвої міді. Вони забезпечують провідний шлях, який поглинає та перенаправляє сигнали електромагнітних перешкод, запобігаючи їх перешкоджанню чутливій електроніці та зберігаючи екрановане середовище корпусу.

 

Q5: Які є альтернативи прокладкам BeCu для застосування в корпусах?

A5: Вибір матеріалу залежить від конкретних вимог, таких як електропровідність, електромагнітне екранування, захист від навколишнього середовища та механічна міцність.

 

Популярні Мітки: корпус becu прокладка, Китай корпус becu прокладка виробники, постачальники, фабрика