Низькопрофільна та заземлююча прокладка BeCu

 

Ми поставляємо низькопрофільну та заземлюючу прокладку BeCu. Ми використовуємо імпортні матеріали, а після вакуумної термообробки твердість може досягати 390HV. Пружини можна стиснути 100 000 разів без деформації.

 

 

Номер частини	T (мм)	A	B	C	D	P	S	Lмакс	Вузли	Колір поверхні
-1772-01 Мб	0.08	15.24	3.7	8.4	1.75	3.175	0.46	406 мм	128	Яскрава обробка
MB-1772-0S/N	0.08	15.24	3.7	8.4	1.75	3.175	0.46	406 мм	128	-0S: олово / -0N: нікель
MB-1772C-01	0.08	15.24	3.7	8.4	1.75	3.175	0.46	7.62 M	2400	котушка; Яскрава обробка
-2772-01 Мб	0.05	15.24	3.7	8.4	1.75	3.175	0.46	406 мм	128	Виготовлено 0.05 мм
Re: Довжину можна розрізати на X вузлів, X=1.2.3.4..., Поверхня також може бути покрита золотом. Срібло та цинк тощо;

Примітки: довший вузол складається з п’яти коротших вузлів, що стосується 15,88 мм.

 

Низькопрофільна та заземлююча прокладка BeCu (берилієва мідь) — це тип ущільнювального пристрою, який використовується в різних сферах застосування, де потрібне екранування від електромагнітних перешкод (EMI) і електричне заземлення. Він призначений для забезпечення надійного електричного з’єднання між двома компонентами, одночасно захищаючи від проникнення або виходу електромагнітного випромінювання. Ось деякі особливості та застосування низькопрофільних і заземлюючих прокладок BeCu:

особливості:

Властивості матеріалу: Берилієва мідь (BeCu) є високопровідним матеріалом із хорошою стійкістю до корозії, що робить його придатним для електричного заземлення.

Низький профіль: ці прокладки мають тонку та компактну конструкцію, що дозволяє їм встановлюватись у тісних місцях і забезпечувати ефективне екранування від електромагнітних перешкод, не займаючи велику вертикальну висоту.

Провідність: прокладки BeCu забезпечують чудову електропровідність, забезпечуючи ефективне заземлення та мінімізуючи ризик електричних перешкод.

Еластичність: BeCu демонструє високі еластичні властивості, що дозволяє прокладці підтримувати послідовне та надійне з’єднання навіть за різного тиску та температури. і можуть відновлювати свою форму після стиснення, забезпечуючи довгострокову продуктивність і можливість повторного використання.

Застосування:

Електронні корпуси: низькопрофільні прокладки BeCu зазвичай використовуються в електронних корпусах, таких як комп’ютерні корпуси, смартфони та медичні пристрої. Вони забезпечують електричне з’єднання між корпусом та його знімними панелями, забезпечуючи належне заземлення та захист від електромагнітного випромінювання.

Аерокосмічна промисловість і оборона: прокладки BeCu знаходять застосування в аерокосмічних і оборонних системах, де екранування електромагнітних перешкод і заземлення є критичними. Вони використовуються в авіоніці, радіолокаційних системах, пристроях зв’язку та військовій електроніці.

Телекомунікації: у телекомунікаційній галузі прокладки BeCu використовуються в обладнанні комунікаційної інфраструктури, такому як антени, базові станції та супутникові системи. Вони допомагають підтримувати цілісність сигналу та запобігати перешкодам, спричиненим електромагнітним випромінюванням.

Автомобільна промисловість: прокладки BeCu використовуються в автомобільній електроніці, включаючи навігаційні системи, інформаційно-розважальні консолі та блоки керування двигуном (ECU). Вони забезпечують екранування від електромагнітних перешкод, заземлення та забезпечують надійність електричних з’єднань у складних автомобільних умовах.

Медичне обладнання: медичні пристрої та обладнання, як-от апарати МРТ, хірургічні інструменти та системи моніторингу пацієнтів, вимагають екранування від електромагнітних перешкод, щоб запобігти перешкодам для чутливих електронних компонентів. Низькопрофільні прокладки BeCu відіграють життєво важливу роль у забезпеченні належного заземлення та екранування в цих застосуваннях.

 

 

У різних галузях промисловості забезпечення належного ущільнення між компонентами має вирішальне значення для підтримки оптимальної продуктивності та запобігання проникненню забруднень. Використання високоякісних прокладок є життєво важливим для досягнення надійних і довговічних ущільнень. У цій статті ми висвітлюємо особливості та переваги наших низькопрофільних і заземлюючих прокладок з берилієвої міді (BeCu). Прагнучи до досконалості, ми використовуємо імпортні матеріали та передові технології виробництва для доставки прокладок виняткової якості. Завдяки вакуумній термічній обробці ми досягаємо вражаючих рівнів твердості до 390HV, тоді як надзвичайна пружність наших пружин гарантує, що їх можна стиснути без деформації навіть після 100000 циклів.

Високоякісні матеріали та виготовлення:

У EMIS ми розуміємо, що якість використовуваних матеріалів безпосередньо впливає на ефективність і довговічність прокладок. Тому ми надаємо перевагу використанню імпортних матеріалів у нашому виробничому процесі. Наші низькопрофільні та заземлюючі прокладки BeCu виготовлені з використанням високоякісної берилієвої міді, матеріалу, відомого своєю чудовою електропровідністю, чудовою стійкістю до корозії та надзвичайною еластичністю.

Удосконалена термічна обробка для підвищення твердості:

Щоб ще більше підвищити твердість і довговічність наших прокладок BeCu, ми піддаємо їх ретельній термообробці під вакуумом. Ця обробка значно покращує міцність і пружність прокладок, роблячи їх здатними витримувати складні умови навколишнього середовища та підтримувати надійну герметичність протягом тривалого періоду часу. З рейтингом твердості до 390HV наші прокладки забезпечують чудову стійкість до зношування, забезпечуючи тривалу роботу під високим тиском і високою температурою.

Безкомпромісна продуктивність:

Однією з видатних особливостей наших низькопрофільних і заземлюючих прокладок BeCu є виняткова пружність їхніх пружин. Розроблені для забезпечення постійного тиску для ефективного ущільнення, наші пружини виявляють надзвичайну еластичність, що дозволяє їм витримувати багаторазове стиснення, не страждаючи від деформації. Наші прокладки витримують до 100000 циклів стиснення без порушення цілісності ущільнення. Ця видатна продуктивність забезпечує довговічність, знижує витрати на технічне обслуговування та мінімізує час простою критично важливих систем.

Застосування та переваги:

Універсальність наших низькопрофільних і заземлюючих прокладок BeCu робить їх придатними для різних галузей промисловості та застосувань. Деякі поширені програми включають:

Електроніка: наші прокладки ідеально підходять для використання в електронних корпусах, забезпечуючи надійне заземлення та екранування від електромагнітних перешкод (EMI) і радіочастотних перешкод (RFI).

Аерокосмічна промисловість і оборона: завдяки своїй винятковій твердості та довговічності наші прокладки добре підходять для аерокосмічної та оборонної промисловості, де надійне ущільнення має вирішальне значення для підтримки цілісності обладнання в суворих умовах.

Телекомунікації: наші прокладки знаходять застосування в телекомунікаційному обладнанні, забезпечуючи ефективне заземлення та герметизацію для захисту чутливої ​​електроніки від зовнішніх забруднень.

Висновок:

Коли справа доходить до досягнення надійних і ефективних рішень ущільнення, наші низькопрофільні та заземлюючі прокладки BeCu виділяються своєю винятковою якістю та продуктивністю. Використовуючи імпортні матеріали та передові технології виробництва, такі як вакуумна термічна обробка, ми поставляємо прокладки з вражаючими показниками твердості до 390HV. Крім того, виняткова пружність наших пружин дозволяє нашим прокладкам витримувати 100000 циклів стиснення без деформації. Незалежно від того, чи йдеться про електроніку, аерокосмічну промисловість чи телекомунікації, наші прокладки забезпечують надійне ущільнення, забезпечуючи оптимальну продуктивність і захист від факторів навколишнього середовища.

 

 

Хід виробничого процесу пальця BeCu

 

Основне обладнання:

Точна шліфувальна машина: 4 комплекти;

Фрезерний верстат: 3 комплекти;

Свердлильний верстат: 3 комплекти;

Різка дротяним електродом: 2 комплекти;

Млинники:1 набір;

Інше: 5 комплектів

Нанесення гальванічного покриття на виробничу поверхню з берилієвої міді

Загальні зображення зовнішнього вигляду гальванічних виробів

 

 

 

 

 

Питання та ключі закупівлі пальців і прокладок:

Q1: Що таке низькопрофільна та заземлююча прокладка BeCu?

A1: Низькопрофільна та заземлююча прокладка BeCu – це ущільнювальний пристрій із бериліївої міді (BeCu), який забезпечує як електричне заземлення, так і екранування від електромагнітних перешкод (EMI) у різних застосуваннях.

 

Q2: Які переваги використання низькопрофільних і заземлюючих прокладок BeCu?

A2: Деякі переваги використання низькопрофільних і заземлюючих прокладок BeCu включають їх компактний дизайн, відмінну електропровідність, стійкість до корозії, високу еластичність і пружність. Вони забезпечують надійні електричні з’єднання, ефективне екранування від електромагнітних перешкод і належне заземлення.

 

Q3: Чи можна повторно використовувати низькопрофільні та заземлюючі прокладки BeCu?

A3: Так, низькопрофільні та заземлюючі прокладки BeCu розроблені, щоб бути пружними та зберігати свою форму навіть після стиснення. Це дозволяє повторно використовувати їх у різних програмах, забезпечуючи довгострокову продуктивність і економічну ефективність.

 

Q4: Як низькопрофільні та заземлюючі прокладки BeCu сприяють електричному заземленню?

A4: Низькопрофільні та заземлюючі прокладки BeCu встановлюють надійне електричне з’єднання між компонентами, такими як корпуси або панелі, та системою заземлення. Це забезпечує належне заземлення та запобігає електричним перешкодам або накопиченню статичних зарядів.

 

Q5: Чи стійкі до корозії низькопрофільні та заземлювальні прокладки BeCu?

A5: Так, берилієва мідь (BeCu) демонструє хорошу стійкість до корозії, що робить низькопрофільні та заземлюючі прокладки BeCu придатними для використання в різних середовищах, де вплив вологи або інших корозійних елементів викликає занепокоєння.

 

Популярні Мітки: низькопрофільна та заземлююча прокладка becu, Китай низькопрофільна та заземлююча прокладка becu, виробники, постачальники, фабрика